2023年8月30日鼎龙股份（300054）发布公告称高毅资产赵浩、方正证券刘嘉元、平安证券徐勇 徐碧云、国元证券郝润祺、信达证券韩字杰、天风证券吴雨、中航证券苏弘宇、鸿商资本刘博、天弘基金蔡锐帆、和信金创黄庆铭、松熙基金陶金、君和资本甘奕和、建信信托邓哲迅、国泰君安证券陈豪杰、中泰证券毛晶晶于2023年8月29日调研我司。

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具体内容如下：

问：公司 CMP 抛光垫业务上半年经营情况和下半年展望如何？

答：2023 年上半年度，公司 CMP 抛光垫产品实现销售收入 1.49 亿元，受半导体行业下游应用端周期调整需求疲软影响而同比有一定下滑，但二季度的销售收入环比一季度增长 33%，且预计下半年产品销售将保持恢复态势。整体来看，今年下半年 CMP 抛光垫的经营情况会较上半年更好。

问：公司显示材料业务放量情况怎样？

答：2023 年上半年度，公司显示材料 YPI、PSPI 产品实现销售收入 5,034万元，同比大幅增长 339%，且首次实现扭亏为盈。整体来看，显示材料在客户端的放量进度符合公司预期，目前 YPI、PSPI 均已成为国内部分主流面板客户的第一供应商。公司也将在下半年继续推进市场开拓工作，努力提升公司显示材料产品在客户端的采购占有率，保持销售放量的增长节奏，争取尽快成为公司半导体材料业务的又一个规模盈利点。

问：公司 CMP 抛光液、清洗液业务的市场推广情况如何？

答：公司 CMP 抛光液、清洗液在今年上半年实现销售收入 2,637 万元，同比增长 313%，这来源于去年验证通过的几款抛光液产品以及 CMP 铜清洗液产品在今年上半年稳定放量，同时今年上半年也有新增型号的 CMP 抛光液产品通过客户端验证并开始销售。公司在 CMP 抛光液方面进行了各制程多线布局，还有更多型号的 CMP 抛光液产品在客户端进入关键验证阶段，今年下半年也有部分抛光液产品有望成功导入客户并贡献收入，整体来看，下半年公司 CMP 抛光液、清洗液业务将保持增长态势，相关业务的单月亏损规模有望持续收窄。

问：公司上半年的研发投入力度较大，现阶段公司主要的研发内容是哪些？

答：2023 年上半年度，公司研发投入为 1.75 亿元，较上年同期同比增长 24%，占报告期内营业收入比例达到 15%。公司近几年保持较大的研发研发投入力度，主要集中在两个方面第一是原材料方面的研发，公司坚持材料技术创新与上游原材料自主化培养同步，持续提升公司产品上游供应链的自主化程度，保障公司产品生产的自主可控、安全稳定，并能在大规模量产阶段带来潜在的材料成本优势，这花费了公司一定比例的研发资源，但从长远看提升了公司半导体材料产品的市场竞争力。第二是半导体材料新品的持续布局，如潜江 CMP 抛光垫新品、半导体显示材料 INK、OC 等配合客户需求持续进行开发、验证，以及旗捷科技向工业级和车规级应用的安全芯片等新产品方向进行转型等。相关新品研发虽然在开发阶段会一定程度影响公司利润水平，但能完善、丰富公司半导体材料业务布局，提升公司发展潜力和整体竞争力。公司也会持续关注相关产品研发进程，争取又快又好地实现在研产品的成果转化。

问：公司上半年半导体材料产品的毛利有所下滑，原因是什么？

答：公司布局的半导体材料产品都具有高技术难度、高门槛的特点，相应的在规模销售阶段也会有相对较高的毛利水平。今年上半年，公司受半导体材料业务产品收入结构变化影响，显示材料、CMP 抛光液及清洗液的销量及在半导体材料业务收入中的占比同比增长，但相关产品仍处于持续放量阶段，潜在的高毛利空间未能充分释放，影响了半导体材料业务整体毛利率；同时公司 CMP 抛光垫产品受销量下降导致平均折旧提高影响，毛利率略有下降。随着未来显示材料、CMP 抛光液及清洗液销售规模的持续扩大，以及 CMP 抛光垫产品销量的恢复，相关产品的盈利水平能得到更好地体现。

问：公司如何看待今年上半年的业绩表现变化？

答：公司是国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司，持续在半导体材料等相关大应用领域拓展布局，近年来也紧抓半导体及新型显示行业布局的黄金窗口期，保持较强研发投入力度，以实现公司可持续成长发展。虽然从经营数据来看，受半导体行业下游周期调整需求疲软导致 CMP 抛光垫销量同比下滑、研发投入持续增加、预计今年第四季度竣工的仙桃园区将导致未来一定时间内折旧摊销加大等因素的影响，短期内公司利润水平将受到一定拖累，但也要看到公司业务发展积极的一面CMP 抛光垫业务销售季度环比是改善的，同时产品布局也更加全面；半导体显示材料销售上量趋势明显并已经实现盈利，未来也将帮助增厚公司的利润规模；CMP 抛光液、清洗液的市场开拓节奏是在不断加快的，持续有新品类产品导入客户、取得订单并稳定放量。所以整体来看，公司半导体材料业务在持续高速发展中，市场竞争力不断提升，同时公司在传统打印复印通用耗材业务的全产业链竞争力保持稳定，因此公司整体业务情况依然是在积极成长的。

鼎龙股份（300054）主营业务：半导体CMP制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块,着力攻克国家战略性新兴产业(集成电路、新型显示)被国外卡脖子、保障供应链安全的核心关键材料。在半导体制程工艺材料板块,公司围绕集成电路前段制程中的化学机械抛光(CMP)环节几款核心材料进行布局;在半导体显示材料板块,公司围绕柔性OLED显示屏幕制造用的上游核心“卡脖子”材料:YPI、PSPI、INK等产品进行布局;在半导体先进封装材料板块,公司前瞻性探索布局临时键合胶、封装光刻胶(PSPI)、底部填充剂等先进封装上游材料产品。

鼎龙股份2023中报显示，公司主营收入11.59亿元，同比下降11.67%；归母净利润9587.17万元，同比下降50.7%；扣非净利润6813.86万元，同比下降60.91%；其中2023年第二季度，公司单季度主营收入6.13亿元，同比下降17.52%；单季度归母净利润6113.85万元，同比下降50.33%；单季度扣非净利润4714.85万元，同比下降56.18%；负债率25.21%，投资收益604.13万元，财务费用-1629.1万元，毛利率33.83%。

该股最近90天内共有15家机构给出评级，买入评级8家，增持评级6家，中性评级1家；过去90天内机构目标均价为23.41。

以下是详细的盈利预测信息：

融资融券数据显示该股近3个月融资净流入3385.24万，融资余额增加；融券净流出150.13万，融券余额减少。

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